Plateau de caractérisation
Le plateau de caractérisation sécuritaire accompagne les partenaires académiques et industriels dans l’évaluation de la robustesse de composants (notamment puces et supports associés) face aux menaces actuelles. L’objectif est de permettre la validation de produits et de contre-mesures avec des techniques proches de celles utilisées par des attaquants, dans un cadre conçu pour protéger la confidentialité des travaux.
Services et prestations en relation avec la plateforme Micro-PackS
En synergie avec le plateau de caractérisation, la plateforme collaborative Micro-PackS met à disposition des industriels, PME et partenaires académiques une offre intégrée de services technologiques et d’équipements mutualisés :
- Micropackaging & Prototypage
Assemblage, interconnexion et intégration hétérogène de composants sur supports souples ou rigides. - Caractérisation sécuritaire & Fiabilité
Évaluation des performances, tests environnementaux et étude de vieillissement/fiabilité des dispositifs sous contrainte. - Caractérisation & Analyse de défaillances
Diagnostic poussé de circuits intégrés, imagerie infrarouge, photo-émission et contrôle non destructif. - Diagnostic & Pré-certification NFC / RFID
Validation de conformité, de portée et de sécurité pour les objets connectés et cartes à puce. - Préparation d’échantillons
Décapage de puces (package removal), amincissement sub-micronique et préparation physique pour l’analyse sécuritaire pré-silicium ou post-silicium. - Accès aux infrastructures
Mise à disposition sous bail confidentiel d’une salle blanche de plus de 700 m² regroupant plus de 100 équipements de pointe.
Moyens et équipements d’expertise
Le plateau met à disposition des moyens techniques de pointe et une expertise avancée pour accompagner ses partenaires dans la validation sécuritaire de leurs produits. Il s’appuie sur les infrastructures de Micro-PackS et du Centre Microélectronique de Provence (CMP).
Équipements du laboratoire de sécurité (CEA / MSE / Micro-PackS) :
- 3 bancs d’injection de fautes LASER : incluant des innovations d’analyse bi-spots, visualisation infrarouge et contrôle du timing.
- 4 bancs d’injection de fautes électromagnétiques (EM) et équipements FBBI (Forward Body Bias Injection).
- 3 bancs d’analyse par canaux cachés : mesures de consommation de puissance et d’émanations électromagnétiques.
- Caméras à photo-émission et bancs de stimulation laser thermique (TLS).
- Outil de simulation pré-silicium FISIC (Fault Injection Simulator for Integrated Circuits).
Une réponse adaptée à vos besoins
Face à la montée des menaces, nos solutions permettent d’anticiper et d’analyser les vulnérabilités à un stade précoce, en intégrant plusieurs niveaux de sécurité :
- Détection précoce des attaques et évaluation des risques émergents.
- Sécurisation accrue des produits face à des menaces de plus en plus complexes (cyberattaques, crime organisé, terrorisme…).
- Approche proactive et évolutive, prenant en compte la course permanente entre attaquants et défenseurs.
- Protection de l’ensemble des acteurs : utilisateurs, opérateurs, concepteurs et industriels.
Des avantages reconnus
Notre plateforme offre un cadre hautement sécurisé et des méthodologies éprouvées pour garantir une évaluation fiable et confidentielle des dispositifs testés.
- Accès aux techniques d’attaque les plus avancées pour mieux anticiper les vulnérabilités.
- Environnement sécurisé : plateforme isolée avec contrôle strict des accès.
- Confidentialité garantie : chaque utilisateur dispose d’un disque dur amovible personnel pour stocker ses travaux.
- Interfaçage flexible avec tout type de support, facilitant les tests sur divers dispositifs.
- Approche personnalisée : possibilité d’utiliser une solution automatisée ou de développer sa propre méthode d’analyse.
- Équipe pluridisciplinaire et mutualisée impliquant Mines Saint-Étienne (EMSE), CEA-Leti, Gemalto (Thales DIS) et STMicroelectronics.
Une offre complète dédiée à la caractérisation sécuritaire des puces
Notre laboratoire propose une expertise complète et intégrée en analyse sécuritaire des composants électroniques.
- Préparation des échantillons avec des techniques avancées.
- Acquisition de données à l’aide de plusieurs méthodes d’expertise.
- Traitement et extraction des résultats pour une évaluation approfondie des vulnérabilités.
Domaines d’expertise de caractérisation :
- Tests électriques : évaluation du comportement des puces sous contrainte.
- Analyse par consommation de puissance (SPA/DPA – Simple/Differential Power Analysis).
- Analyse électromagnétique (SEMA/DMA – Simple/Differential Electro-Magnetic Analysis).
- Injection de fautes par LASER et Électromagnétisme (EM) : simulation d’attaques physiques pour tester la robustesse des composants.